板状刚玉粉可以用于电子灌封胶吗
板状刚玉粉可以用于电子灌封胶，且是环氧类电子灌封胶中性价比很高的优质无机填料，适配性极佳，主要适配中高端有导热、耐温、绝缘高要求的电子灌封场景。
板状刚玉粉的氧化铝纯度高，绝缘性能稳定，耐高温性优异，化学惰性强，不会与灌封胶的树脂基体发生反应，板状的晶体结构在灌封胶中易形成相互搭接的导热网络，能有效提升灌封胶的导热系数，同时还能增强灌封胶固化后的硬度、抗压性和耐冷热冲击性能，减少固化后开裂、收缩的问题，对电子元器件起到良好的防护和散热作用。
实际应用中，用于电子灌封胶的板状刚玉粉需选用合适的细粒度规格，一般以超细粉或 400-600 目为主，同时要做硅烷偶联剂的表面改性处理，提升和树脂的相容性与分散性，避免出现填料团聚、沉降和灌封胶流动性变差的问题，填充量通常控制在 50%-75% 之间，可兼顾导热效果与施工流动性。
相比普通球形氧化铝，板状刚玉粉的导热提升效果更明显，成本又远低于氮化铝、氮化硼等高端导热填料，适合功率模块、电源、LED 驱动等电子器件的灌封使用；
仅在精密微间隙电路灌封、对介电常数要求极低的高频射频器件灌封场景中，需谨慎选用，这类场景更适配低介电的专用填料。
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