一、环氧塑封料 / 底部填充胶填料（最主要封装场景）

1. 芯片环氧模塑料（EMC）填充粉体 添加低钠高纯板状刚玉微粉，替代部分结晶型氧化铝，提升塑封料导热系数、降低热膨胀系数，提高耐回流焊耐热冲击性能，减少封装爆米花分层；用于 MCU、电源芯片、功率器件封装。
2. Underfill 底部填充胶填料 BGA、CSP 倒装芯片底部填充树脂填料，提升胶水硬度、耐磨、散热与绝缘稳定性。

选型关键点：必须低钠（Na₂O ≤0.05%）、低重金属、低 α 射线，防止软错误。

二、陶瓷封装（HTCC/LTCC）基板、管壳的粉体原料

1. HTCC 高温共烧氧化铝陶瓷封装基座、外壳 板状刚玉细粉作为陶瓷坯体骨料，烧结后基板致密度高、热震稳定性好、绝缘强度高，用于：功率 IGBT、SiC 模块、光通信激光器封装、石英晶振外壳、传感器气密陶瓷管壳。
2. LTCC 低温共烧陶瓷生瓷带填料，高端射频封装模块。

三、封装制程研磨、抛光磨料

1. 陶瓷封装基座背面减薄研磨、抛光粉 氧化铝陶瓷基板、陶瓷盖板镜面抛光；
2. 封装后塑封体表面去毛刺、精抛；
3. 载片、陶瓷垫片平面研磨耗材。

四、封装生产高温窑具、承载器具（间接应用）

半导体封装烧结、固化、钎焊工序用：陶瓷承烧板、坩埚、匣钵、烧结托盘。 板状刚玉制成的窑具耐高温、抗热震、不掉屑，避免芯片、基板生产过程产生颗粒污染，是封装烧结炉配件主流材料。

五、其他细分封装配套场景

1. 绝缘垫片、散热绝缘过渡片原料，功率器件封装内部隔热绝缘件；
2. 测试插座（Socket）耐磨绝缘填料；
3. 金属封装外壳表面等离子喷涂耐磨绝缘涂层粉料。

板状刚玉 vs 普通 96 氧化铝粉（封装选用差异）

1. 板状刚玉：晶体发育完整、烧结收缩小、热稳定性极强，适合窑具、高可靠性塑封填料、高致密度 HTCC 基板；
2. 普通活性氧化铝粉：多用于常规低成本陶瓷基板。